ATV公司于1972年成立于德国慕尼黑，业务专注于真空热处理工艺设备，主要应用在混合电路、半导体和表面贴装领域。；理想的焊接系统，带快速退火功能的焊接回流炉(SRO)，是一个多用途“冷壁”工艺焊炉。SRO是R&D，工艺研发，由低至高产能生产的理想选择。全自动生产能力可有多种方式实现：与粘片机在线集成、与粘片机系统集成、盒对盒晶片传送或带机器人系统的衬底传送. 应用领域主要应用领域为无缺陷焊接和无助焊剂焊接、IGBT封装、焊膏工艺、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

概述
理想的焊接系统，通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能电池
特性及选项

• *高温可支持到 1100°C
• 加热板*大尺寸支持到 450 x 450 mm
• 快速升降温
  ? 升温速率 > 3.5°C/秒
  ? 降温速率 > 2°C/秒
• 单片晶圆升温速率 > 50°C/秒
• 每个程序*多可支持100个步骤
• 氧气含量 < 0,1 ppm
• 支持100%纯氢工艺
• 40 kHz/2,45 GHz 等离子
• 甲酸工艺
• 极限真空度: ~ 7 x 10-7mbar
• 正压工艺可支持到 3 bar (abs)
• 助焊剂工艺回收系统
• 在线式全自动模式